VIA Technologies ofereix disseny obert d’ultraport? til

Compartir

VIA OpenBook inclou una plataforma de referència i els dissenys per a la construcció de determinades peces sota una llicència Creative Commons, de manera que la plataforma és altament personalitzable per a qualsevol fabricant o integrador.


Guillem Alsina (guillem@imatica.org) – Submergits en una autèntica allau d’ordinadors ultraportàtils, VIA Technologies (fabricant taiwanès de maquinari) ha presentat no ja un model concret d’un d’aquests aparells, sinó tota una plataforma que permetrà a petits integradors i revenedors disposar d’una gamma pròpia d’ultraportàtils.

Efectivament, el que significa "disseny obert" és que VIA només realitza una part de la màquina, alliberant les instruccions per a què el client construeixi la resta. La part que proporciona VIA és l’estructura electrònica i la xapa interna, mentre que opcions com la connectivitat WiMAX o 3G poden ser seleccionades pel client.

Però el que de veritat dota de potència comercial a aquesta plataforma és que s’han alliberat sota una llicència Creative Commons els plànols en CAD de com han de ser les tapes de plàstic dels portàtils i altres elements externs, de manera que qualsevol fabricant o integrador pot encarregar el seu propi disseny que sigui compatible per tal de personalitzar també externament l’aparença de la seva gamma de màquines ultraportables.

Tecnològicament, la plataforma OpenBook es recolza en les tecnologies de VIA: la gamma de processadors C7 (compatibles amb la família x86 d’Intel), les plaques base i els xipsets de la companyia. La pantalla del VIA OpenBook és de 8,9" i suporta resolucions de fins a 1024×600.

Guillem Alsina